模组型激光喷球系统RC-SB武汉镭宇科技

模组型激光喷球系统RC-SB是武汉镭宇科技有限公司开发的一款焊接设备，专为满足电子制造领域的精密加工需求设计。该设备采用激光喷球技术，实现、稳定的焊接作业，能够地控制锡球尺寸与喷射位置，确保焊接质量的一致性。RC-SB适用于高密度电路板、微型芯片及精密连接器的焊接加工，在提升产品质量的同时，有效降低了生产成本。

用途：

广泛应用于电子制造、半导体封装、汽车电子等行业，特别适用于焊点密集、空间狭小的焊接需求。常用于BGA、CSP等封装的焊接操作。

包装： 

产品采用防震包装，内附使用说明书及基础维护工具，确保设备在运输中的安全性。每台设备经过严格测试后发货，确保客户收到即能投入使用。